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无线电装配中,浸焊焊接电路板时,浸深度一般为印制板厚度的()。
A、50%-70%
B、刚刚接触到印制导线
C、全部浸入
D、100%
相关标签: 印制板 电路板 无线电
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完成了电路板设计后,执行Tools/DesignRuleCheck,,在Report检测方式中选择“在印制板上标记违反设计规则”复选项,使不满足设计规则的连线、焊盘等均被打上标记,显示的颜色为()。
A.绿色
B.红色
C.蓝色
D.黄色
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波峰焊焊接中,较好的波峰是达到印制板厚度的()为宜。
A、1/2~2/3
B、2倍
C、1倍
D、1/2以内
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()是表示印制板的形状和印制板的安装孔、引线孔等结构要素及有关技术要求的图样。
A.印制电路板图
B.印制板零件图
C.装配图
D.结构要素图
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造成波峰焊焊点润湿不良、漏焊、虚焊的原因是()。
A.元件焊端、引脚、印制板基板的焊盘氧化或污染,或PCB受潮
B.Chip元件端头金属电极附着力差或采用单层电极,在焊接温度下产生脱帽现象
C.PCB设计不合理,波峰焊时阴影效应造成漏焊
D.PCB翘曲,使PCB翘起位置与波峰焊接触不良
E.助焊剂活性差,造成润湿不良
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在绝缘基板覆铜箔两面制成印制导线的印制板称为()。
A、单面印制电路板
B、双面印制电路板
C、多层印制电路板