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造成波峰焊焊点润湿不良、漏焊、虚焊的原因是()。
A.元件焊端、引脚、印制板基板的焊盘氧化或污染，或PCB受潮
B.Chip元件端头金属电极附着力差或采用单层电极，在焊接温度下产生脱帽现象
C.PCB设计不合理，波峰焊时阴影效应造成漏焊
D.PCB翘曲，使PCB翘起位置与波峰焊接触不良
E.助焊剂活性差，造成润湿不良
相关标签： 波峰焊 印制板
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波峰焊焊接中，较好的波峰是达到印制板厚度的（）为宜。
A、1/2～2/3
B、2倍
C、1倍
D、1/2以内
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表面组装元件再流焊接过程是（）。
A、印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊
B、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊
C、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊
D、印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊
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造成波峰焊焊点润湿不良、漏焊、虚焊的原因是()。
A.元件焊端、引脚、印制板基板的焊盘氧化或污染，或PCB受潮
B.Chip元件端头金属电极附着力差或采用单层电极，在焊接温度下产生脱帽现象
C.PCB设计不合理，波峰焊时阴影效应造成漏焊
D.PCB翘曲，使PCB翘起位置与波峰焊接触不良
E.助焊剂活性差，造成润湿不良
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再流焊是指将焊料加工成粉末，并加上液态粘结剂，使之成为有一定流动性的糊状焊膏，用来将元器件黏在印制板上，并通过（）使得焊膏中的焊料熔化而再次（），将元器件焊接到印制板上的焊接技术。
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防止造成波峰焊焊点润湿不良、漏焊、虚焊的措施有()。
A.将PCB存放在潮湿的环境中
B.对PCB进行清洗
C.清理波峰喷嘴
D.更换助焊剂
E.合理设置PCB板，防止阴影效应