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波峰焊焊接中，较好的波峰是达到印制板厚度的（）为宜。
A、1/2～2/3
B、2倍
C、1倍
D、1/2以内
相关标签： 印制板 波峰焊
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完成了电路板设计后，执行Tools/DesignRuleCheck,，在Report检测方式中选择“在印制板上标记违反设计规则”复选项，使不满足设计规则的连线、焊盘等均被打上标记，显示的颜色为（）。
A.绿色
B.红色
C.蓝色
D.黄色
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波峰焊焊接中，较好的波峰是达到印制板厚度的（）为宜。
A、1/2～2/3
B、2倍
C、1倍
D、1/2以内
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造成波峰焊焊点润湿不良、漏焊、虚焊的原因是()。
A.元件焊端、引脚、印制板基板的焊盘氧化或污染，或PCB受潮
B.Chip元件端头金属电极附着力差或采用单层电极，在焊接温度下产生脱帽现象
C.PCB设计不合理，波峰焊时阴影效应造成漏焊
D.PCB翘曲，使PCB翘起位置与波峰焊接触不良
E.助焊剂活性差，造成润湿不良
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我们所说的工艺图主要是（）、印制板图、印制板装配图、布线图、机壳图和面板图等。
A、实物接线图
B、实物装配图
C、整机接线图
D、整机工程图