印制板

在波峰焊接中完成印制板焊接的关键部分是（）

A、预热装置

B、焊料槽

C、泡沫助焊剂发生槽

D、传送装置

波峰焊焊接中，较好的波峰是达到印制板厚度的（）为宜。

A、1/2～2/3

B、2倍

C、1倍

D、1/2以内

在印制板上布臵印制导线时，为减少各印制导线间的干扰和耦合，应是它们之间平行布臵。

此题为判断题(对，错)。

在焊接印制板上集成电路时最好使用()电烙铁。

A.内热式20W

B.外热式25w

C.外热式45W

D.内热式50W

在印制板装配图中，应该清晰表示出（）

A、元件尺寸

B、元器件型号

C、有极性元器件的极性

D、元器件外形

无线电装配中，浸焊焊接电路板时，浸深度一般为印制板厚度的（）。

A、50%-70%

B、刚刚接触到印制导线

C、全部浸入

D、100%

插件必须首件三检合格后方能成批流水，流水插件后的印制板必须经自检和检验100％合格后，方能波峰焊或浸锡。

手工浸焊时，印制板应（）

A、保持平稳，且与焊锡适当的接触

B、保持平稳，且被焊锡侵没

C、随意放入，且要与焊锡适当接触

D、先放入非焊锡面

印制板焊接时，电烙铁的温度应控制在（）

A、250°C以下

B、200°-250°C

C、250°-300°C

D、300°C以上

控制系统所有控制逻辑用机电或电子元件做在一定的印制板上，通过机架的布线做成的控制方式称为

A、程控

B、集中控制

C、分布控制

D、布线控制

集成电路在印制板装配图中的表示方法为（）

A、大小与实物相同图形

B、管脚顺序标示清晰，且大小与实物成比例

C、型号表示法

D、外形表示法

所谓印刷电路板是指在绝缘基板上，有选择地加工安装孔、（）和装配焊接元器件的焊盘，以实现元器件间（）的组装板。也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。

下列要素中，（）不属于人工插件工序的可靠性保证中应认真控制的要素。

A、印制板设计的质量

B、元器件预成型的质量

C、插件工艺的合理性

D、操作人员的数量

在Protel99 SE中，执行File/New,命令，选择相应的文件类型，此时一般采用缺省文件名作为设计文件名，缺省的印制板PCB文件名为（）。

A.Sheetn.Sch

B.PCBn.PCB

C.Schlibn.Lib

D.PCBLIBn.LIB

完成了电路板设计后，执行Tools/DesignRuleCheck,，在Report检测方式中选择“在印制板上标记违反设计规则”复选项，使不满足设计规则的连线、焊盘等均被打上标记，显示的颜色为（）。

A.绿色

B.红色

C.蓝色

D.黄色

JD-1A型计算机联锁系统输出驱动和检测机箱中除插有与采集机箱相同的机箱控制板和（）外，主要插有输出驱动、检测两种印制板。

A、防雷线

B、接口配线

C、I/O匹配板

D、地线

造成波峰焊焊点润湿不良、漏焊、虚焊的原因是()。

A.元件焊端、引脚、印制板基板的焊盘氧化或污染，或PCB受潮

B.Chip元件端头金属电极附着力差或采用单层电极，在焊接温度下产生脱帽现象

C.PCB设计不合理，波峰焊时阴影效应造成漏焊

D.PCB翘曲，使PCB翘起位置与波峰焊接触不良

E.助焊剂活性差，造成润湿不良

当天气变化时，有时会发现在地下设施（例如地下室）中工作的仪器内部印制板漏电增大，机箱上有小水珠出现，磁粉式记录磁带结露等，影响了仪器的正常工作。该水珠的来源是（）

A、从天花板上滴下来的

B、由于空气的绝对湿度达到饱和点而凝结成水滴

C、空气的绝对湿度基本不变，但气温下降，室内的空气相对湿度接近饱和，当接触到温度比大气更低的仪器外壳时，空气的相对湿度达到饱和状态，而凝结成水滴

当天气变化时，有时会发现在地下设施（例如地下室）中工作的仪器内部印制板漏电增大，机箱上有小水珠出现及电路板有结露等，影响了仪器的正常工作。该水珠的来源是（）

A、从天花板上滴下来的

B、由于空气的绝对湿度达到饱和点而凝结成水滴

C、空气的绝对湿度基本不变，但气温下降，室内的空气相对湿度接近饱和，当接触到温度比大气更低的仪器外壳时，空气的相对湿度达到饱和状态，而凝结成水滴

A从天花板上滴下来的

B由于空气的绝对湿度达到饱和点而凝结成水滴

C空气的绝对湿度基本不变，但气温下降，室内的空气相对湿度接近饱和，当接触到温度比大气更低的仪器外壳时，空气的相对湿度达到饱和状态，而凝结成水滴