控制系统所有控制逻辑用机电或电子元件做在一定的印制板上，通过机架的布线做成的控制方式称为

A、程控

B、集中控制

C、分布控制

D、布线控制

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• 波峰焊焊接中，较好的波峰是达到印制板厚度的（）为宜。

  A、1/2～2/3

  B、2倍

  C、1倍

  D、1/2以内

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• 造成波峰焊焊点润湿不良、漏焊、虚焊的原因是()。

  A.元件焊端、引脚、印制板基板的焊盘氧化或污染，或PCB受潮

  B.Chip元件端头金属电极附着力差或采用单层电极，在焊接温度下产生脱帽现象

  C.PCB设计不合理，波峰焊时阴影效应造成漏焊

  D.PCB翘曲，使PCB翘起位置与波峰焊接触不良

  E.助焊剂活性差，造成润湿不良

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• 我们所说的工艺图主要是（）、印制板图、印制板装配图、布线图、机壳图和面板图等。

  A、实物接线图

  B、实物装配图

  C、整机接线图

  D、整机工程图

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