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热塑性塑料和热固性塑料加热都可变形,都可以使用焊接的修理方法。

A、对

B、错

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  • 常用胶粘剂有热固性树脂、热塑性树脂和橡胶型胶粘剂3大类。半导体器件的粘封工艺一般选用()。

    A.热塑性树脂

    B.热固性或橡胶型胶粘剂

  • 注射成型可用于热塑性塑料的成型,也可用于热固性塑料的成型。A:热固性树脂
    B:热塑性树脂
    C:聚合物树脂
    D:缩合物树脂
  • 热固性粉末涂料是以热固性合成树脂为成膜物,它的特性是()。
    • A用某些较低聚合度含活性官能团的预聚体树脂
    • B在固化剂存在下经一定温度的烘烤交联反应固化
    • C成为不能溶解或熔融质地坚硬的最终产物
    • D当温度再升高时,产品只能分解不能软化,成膜过程属于化学交联变化
  • 挤出成型也适合各种热固性塑料,且特别以适合石棉和碎布等作为填料的热固性塑料的成型。

    A、对

    B、错

  • 聚氯乙烯是一种()。

    A、热固性塑料,可制作化工用排污管道

    B、热塑性塑料,可制造导线外皮等绝缘材料

    C、合成橡胶,可制作轮胎

    D、热固性塑料,可制作雨衣、台布等

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