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外墙找平层施工前，可采取如下增强基层与找平层粘接的措施：（）。
A、清理基层表面尘土、污垢、油渍；
B、钢筋混凝土构件及烧结砖（烧结多孔砖、烧结空心砖）砌体表面应采用聚合物水泥砂浆作甩浆或喷浆拉毛处理；
C、非烧结块材砌体表面应先涂刷基层处理剂或界面处理剂，再用聚合物水泥砂浆作拉毛处理；
D、铺挂钢丝网。
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卷材防水层施工的一般工艺流程为：基层表面清理、修补一（)一收头处理、节点密封一清理、检查、修整一保护层施工。
A.喷涂基层处理剂一定位、弹线、试铺一节点附加增强处理一铺贴卷材
B.定位、弹线、试铺一喷涂基层处理剂一铺贴卷材一节点附加增强处理
C.定位、弹线、试铺一一喷涂基层处理剂一节点附加增强处理一铺贴卷材
D.喷涂基层处理剂一节点附加增强处理一定位、弹线、试铺一铺贴卷材 -
铺设打平层后，涂刷基层处理剂的相隔时间以及其配合比均应（ ）。
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下列饰面砖粘贴的工艺流程中，顺序正确的是()。
A.清理基层→找平放线→设标志（打灰饼）→基层抹灰B.设标志（打灰饼）→基层抹灰→找平放线→清理基层C.饰面砖粘贴→孔洞整砖套割→结合层（刷水泥浆或涂刷界面处理剂）→饰面砖缝填嵌D.饰面砖缝填嵌→结合层（刷水泥浆或涂刷界面处理剂）→饰面砖粘贴→养护（保护成品） -
关于复合树脂与牙体组织的黏接，正确的叙述是（）
A、釉质和牙本质的黏接方式相同、黏接机制不同
B、对釉质的黏接程序为：表面处理剂处理釉质-涂布底胶-涂布黏接剂
C、对牙本质的黏接程序为：表面处理剂处理釉质-涂布底胶-涂布黏接剂
D、釉质黏接剂不能防止洞缘与修复体之间的微渗漏
E、对牙本质的黏接较釉质简单
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下列饰面砖粘贴的工艺流程中,顺序正确的是()。
- A清理基层→抄平放线→设标志(打灰饼)→基层抹灰
- B设标志(打灰饼)→基层抹灰→抄平放线→清理基层
- C饰面砖粘贴→孔洞整砖套割→结合层(刷水泥浆或涂刷界面处理剂)→饰面砖缝填嵌
- D饰面砖缝填嵌→结合层(刷水泥浆或涂刷界面处理剂)→饰面砖粘贴→养护(保护成品)