激光加工是通过激光器把激光打到被加工工件上，达到蚀除工件或使局部材料改性的目的。()

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• 激光加工的原理是什么？激光加工通常应用的场合有哪些？

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• 激光器一般由（）组成。

  A、半导体材料、金属半导体材料和PN结材料

  B、固体激光器、液体激光器和气体激光器

  C、电子、载流子和光子

  D、激励能源、谐振腔和工作物质

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• 眼科应用的低功率激光器是（）

  A、红宝石激光器；

  B、氩离子激光器；

  C、二氧化碳激光器；

  D、氦氖激光器；

  E、YAG激光器。

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