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激光器一般由（）组成。
A、半导体材料、金属半导体材料和PN结材料
B、固体激光器、液体激光器和气体激光器
C、电子、载流子和光子
D、激励能源、谐振腔和工作物质
相关标签： 激光器 半导体 载流子
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通常用于切割、焊接、热处理等加工的激光器是（）。
A、氩离子激光器
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焊接与切割主要用的激光器不包括（）。
A、液体激光器
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A、输出的功率偏大
B、输入的功率过低
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通常把服从费米分布的半导体称为（）
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