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化学镀

化学镀的种类很多,几乎所有的金属都可以通过化学镀的方法形成镀层。

A、对

B、错

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A.电镀和化学镀

B.焊镀和化学镀

C.电镀和物理镀

D.焊镀和物理镀

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内存多手指的两种制造方法是()

A、电镀和化学镀

B、焊镀和化学镀

C、电镀和物理镀

D、焊镀和物理镀

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[单选]内存多手指的两种制造方法是()
A.电镀和化学镀
B.焊镀和化学镀
C.电镀和物理镀
D.焊镀和物理镀
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目前在对隔离开关触头镀银层厚度的监督检验时,发现有生产厂家采用现场刷镀的方法提高隔离开关触头镀银层厚度,以使得镀银层厚度达到标准要求。这种方法属于()采用。

A、电镀,推荐

B、化学镀,推荐

C、电镀,不推荐

D、化学镀,不推荐

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化学镀

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对大型轧辊类零件可方便实现磨损及损伤补救的措施是()

A、电铸

B、涂镀

C、电镀

D、化学镀

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非金属材料表面金属化主要有()方法。

A、烧结渗银法

B、化学镀

C、真空镀膜

D、喷涂导电胶

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某公司拟在工业园区建设一电子元器件生产企业A厂,电子元器件生产以硅片为基础,经氨水清洗,氨氟酸/硫酸蚀刻、砷化氢掺杂、硫酸铜化学镀等工序得到产品。其中掺杂工艺和化学镀工序流程见图5。
[JZ427_95.gif]
生产过程中产生的清洗废水、蚀刻废水、尾气洗涤塔废水、化学镀废水经预处理后最终进中和池,最终中和池出水排入园区污水处理厂。废水预处理后的情况见表5。园区污水处理厂处理能力为5.0×10[~4.gif]m[~3.gif]/d,目前实际处理量为3.3×10[~4.gif]m[~3.gif]/d,接管水质要求为COD 350mg/L、NH[3-.gif]N 25mg/L、TP 6mg/L,其他指标需达到《污水综合排放标准》(GB 8978-1996)中表1及表4三级排放标准(氟化物20m/L、Cu 2.0mg/L、As 0.5mg/L)。
氨水清洗工序产生的清洗废水中氨含量为0.02%,为降低废水中氨浓度,拟采取热交换吹脱法除氨,氨的吹脱效率为80%,吹脱出的氨经15m高排气筒排放(GB14554-93规定,15m高排气筒氨排放限值为4.9kg/h)。
[JZ427_96.gif]
问题
1.给出掺杂工序和化学镀工序废水、废气特征污染因子。
2.根据项目废水预处理情况,判别A厂废水能否纳入园区污水处理厂,说明理由。
3.列出掺杂工序、化学镀工序废水预处理产生的污泥处置要求。
4.评价本工程采用的热交换吹脱法除氨废气排放达标情况。给出废气排放的控制措施。
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经过电镀或化学镀的方式形成于基体表面的金属性薄层统称为()。

A、镀层

B、膜层

C、氧化层

D、保护层

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目前常用在化学镀中的还原剂有次磷酸盐、()、肼、硼氢化物、胺基硼烷和它们的某些衍生物。

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PCB中,化学镀Ni/浸Au的焊接性能是由镍镀层实现的,金层只是保护镍的可焊性。

A、对

B、错

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化学镀可以像电镀一样,向镀液中添加微细的惰性颗粒物质并使之悬浮,在沉积过程中这些微粒也会夹带进入镀层,形成镀层()。

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酸性次磷酸盐化学镀镍溶液的pH值对镀液、工艺及镀层的影响很大。因此,维持pH值稳定性非常重要。

A、对

B、错

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下列化学镀膜法获得膜层的错误方法()。
A.酸蚀法镀增透膜
B.还原法镀反射膜
C.浸润法镀色彩膜
D.硅酸乙酯镀增透膜

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顺达公司拟在本省某开发区内建设一座电子元器件厂。该省级开发区有集中的污水处理厂和供热系统,其他环保基础设施也较完善,目前开发区污水处理厂的设计处理能力为10万m3/d,实际处理能力为6.5万m3/d。污水处理厂接管水质要求为COD350mg/L、NH3-N25mg/L、TP6mg/L,其他水质标准应当满足《污水综合排放标准》(GB8978-1996)表1及表4三级排放标准(氟化物20mg/L、总铜2.0mg/L、总砷0.5mg/L)。电子元器件生产以硅片为基材,经氨水清洗、氢氟酸或硫酸蚀刻砷化氢掺杂、硫酸铜化学镀等工序得到最终产品。其中掺杂工序和化学镀工序流程如图1所示。经过工程分析可知,拟建项目在生产过程中产生的清洗废水、蚀刻废水、尾气洗涤塔废水、化学镀废水将经过预处理后进入中和池,中和池出水排入开发区污水处理厂,废水预处理后的情况参见表1。氨水清洗工序产生的清洗废水中含氨量为0.02%,为降低废水中氨的浓度,拟采取热交换吹脱法除氨,氨的吹脱效率80%,吹脱出的氨经15m高排气筒排放。《恶臭污染物排放标准》(GB14554-93)中规定:15m高排气筒氨排放量限值为4.9kg/h。列出掺杂工序和化学镀废水预处理生产的污泥处置要求。

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新建电子元器件厂项目

顺达公司拟在本省某开发区内建设一座电子元器件厂。该省级开发区有集中的污水处理厂和供热系统,其他环保基础设施也较完善,目前开发区污水处理厂的设计处理能力为1 0万m3/d,实际处理能力为6.5万m3/d 。污水处理厂接管水质要求为COD 350 mg/L、NH3-N 25 mg/L、TP 6 mg/L,其他水质标准应当满足《污水综合排放标准》(GB 8978-1996)表1及表4三级排放标准(氟化物20 mg/L、总铜2.0 mg/L、总砷0.5 mg/L)。电子元器件生产以硅片为基材,经氨水清洗、氢氟酸或硫酸蚀刻砷化氢掺杂、硫酸铜化学镀等工序得到最终产品。其中掺杂工序和化学镀工序流程如图1所示。经过工程分析可知,拟建项目在生产过程中产生的清洗废水、蚀刻废水、尾气洗涤塔废水、化学镀废水将经过预处理后进入中和池,中和池出水排入开发区污水处理厂,废水预处理后的情况参见表1 。

氨水清洗工序产生的清洗废水中含氨量为0.02%,为降低废水中氨的浓度,拟采取热交换吹脱法除氨,氨的吹脱效率80%,吹脱出的氨经15 m高排气筒排放。《恶臭污染物排放标准》( GB 14554-93)中规定:1 5 m高排气筒氨排放量限值为4.9 kg/h 。

【问题】

根据上述背景材料,请回答以下问题:

1.给出掺杂工序和化学镀废水、废气的特征污染因子。

2.根据项目废水预处理方案,判断电子元器件公司废水能否纳入开发区污水处理厂?并说明理由。

3.列出掺杂工序和化学镀废水预处理生产的污泥处置要求。

4.评价本工程热交换吹脱法除氨废气达标情况,给出废气排放的控制措施。

1.答:掺杂工序和化学镀废水的污染特征因子包括:总砷、总铜、氟化物、铵离子等。掺杂工序和化学镀废气的污染特征因子包括:化学镀酸雾、氨气、砷化氢等。

2.答:电子元器件公司废水不能纳入园区污水处理厂。原因主要有两个:(1)尾气清洗塔废水处理设施排放口(总砷)第一类污染物浓度为1.0mg/L,而《污水综合排放标准》(GB 8978-1996)总砷的标准为0.5 mg/L,因此不能满足《污水综合排放标准》(GB 8978-1996)中关于第一类污染物排放标准的相关规定,从而不能满足进入开发区污水处理厂的要求。(2)即使是总砷浓度达到排放标准,因四种水混合的总磷浓度为13.64 mg/L[最终中和池出水中TP浓度=(3 600*20)/(1 200+3 600+120+360)=13.64 mg/L],也不满足进入开发区污水处理厂的要求。

3.答:根据拟建项目生产工艺,并参照《国家危险废物名录(2008年本)》可知掺杂工序和化学镀废水预处理产生的污泥属于危险废物:含砷废物(HW24)和含铜废物(HW22)。应该严格按照《危险废物填埋污染控制标准》(GB 18598-2001)和《危险废物贮存污染控制标准》(GB 18597-2001)的相关规定进行贮存和处置。若产生的量较小且无技术能力处置的,应按上述标准规定建立危险期废物临时贮存设施,定期交由有危险废物处置资质的单位处置,并办理危险废物转移联单。

4.答:由题意可知,清洗废水排放水量为1 200 t/d,氨的含量为0.02%,氨的吹脱效率为80%,可以计算出氨废气排放速率:1 200*0.02% *103*80%/24=8 kg/h计算结果表明:氨废气排放速率为8 kg/h,大于4.9 kg/h的限值,说明该治理方案不满足《恶臭污染物排放标准》( GB 14554-93)废气达标排放要求。如果要求氨气达标排放,可以在吹脱法的基础上增加酸雾吸收工艺。

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化学镀是一种不用______,利用合适的______使溶液中的______有选择地在经催化剂活化的表面上还原析出成金属镀层的一种化学处理方法。
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某电子元件厂拟建机构件表面处理工程,年处理电子元件144万件。厂房高12m,废气处理设施的排气筒均设置在厂房外侧。年工作日300d,每天8h。
生产过程产生的硫酸雾浓度为200mg/m[~3.gif],经处理后外排,排气筒高度20m,排气量30000m[~3.gif]/h,排放浓度45mg/m[~3.gif]。喷涂和烘干产生的二甲苯有机废气经吸收过滤后外排,二甲苯产生量5g/件(产品),净化效率为80%,经15m高排气筒排放,排气量9375m[~3.gif]/h。
生产过程产生的废水有化学镀车间的镀镍废水,镀车间含六价铬、镍废水,电镀车间含六价铬、镍和磷酸盐废水。
生产过程产生的废漆渣拟送该厂现有锅炉焚烧,废切削液由厂家回收,含铬镍废液送水泥厂焚烧,生活垃圾集中送市政垃圾填埋场处置。
[JZ427_48.gif]
问题
1.列出环境空气现状评价应监测的项目。
2.计算硫酸雾的净化效率和排放速率。
3.二甲苯的排放是否符合《大气污染物综合排放标准》的要求?简述理由。
4.给出本工程产生的危险废物种类,说明危险废物处置措施是否符合相关要求。
5.根据各车间废水性质,应如何配套建设污水处理设施?
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