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化学镀

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  • 新建电子元器件厂项目

    顺达公司拟在本省某开发区内建设一座电子元器件厂。该省级开发区有集中的污水处理厂和供热系统,其他环保基础设施也较完善,目前开发区污水处理厂的设计处理能力为1 0万m3/d,实际处理能力为6.5万m3/d 。污水处理厂接管水质要求为COD 350 mg/L、NH3-N 25 mg/L、TP 6 mg/L,其他水质标准应当满足《污水综合排放标准》(GB 8978-1996)表1及表4三级排放标准(氟化物20 mg/L、总铜2.0 mg/L、总砷0.5 mg/L)。电子元器件生产以硅片为基材,经氨水清洗、氢氟酸或硫酸蚀刻砷化氢掺杂、硫酸铜化学镀等工序得到最终产品。其中掺杂工序和化学镀工序流程如图1所示。经过工程分析可知,拟建项目在生产过程中产生的清洗废水、蚀刻废水、尾气洗涤塔废水、化学镀废水将经过预处理后进入中和池,中和池出水排入开发区污水处理厂,废水预处理后的情况参见表1 。

    氨水清洗工序产生的清洗废水中含氨量为0.02%,为降低废水中氨的浓度,拟采取热交换吹脱法除氨,氨的吹脱效率80%,吹脱出的氨经15 m高排气筒排放。《恶臭污染物排放标准》( GB 14554-93)中规定:1 5 m高排气筒氨排放量限值为4.9 kg/h 。

    【问题】

    根据上述背景材料,请回答以下问题:

    1.给出掺杂工序和化学镀废水、废气的特征污染因子。

    2.根据项目废水预处理方案,判断电子元器件公司废水能否纳入开发区污水处理厂?并说明理由。

    3.列出掺杂工序和化学镀废水预处理生产的污泥处置要求。

    4.评价本工程热交换吹脱法除氨废气达标情况,给出废气排放的控制措施。

    1.答:掺杂工序和化学镀废水的污染特征因子包括:总砷、总铜、氟化物、铵离子等。掺杂工序和化学镀废气的污染特征因子包括:化学镀酸雾、氨气、砷化氢等。

    2.答:电子元器件公司废水不能纳入园区污水处理厂。原因主要有两个:(1)尾气清洗塔废水处理设施排放口(总砷)第一类污染物浓度为1.0mg/L,而《污水综合排放标准》(GB 8978-1996)总砷的标准为0.5 mg/L,因此不能满足《污水综合排放标准》(GB 8978-1996)中关于第一类污染物排放标准的相关规定,从而不能满足进入开发区污水处理厂的要求。(2)即使是总砷浓度达到排放标准,因四种水混合的总磷浓度为13.64 mg/L[最终中和池出水中TP浓度=(3 600*20)/(1 200+3 600+120+360)=13.64 mg/L],也不满足进入开发区污水处理厂的要求。

    3.答:根据拟建项目生产工艺,并参照《国家危险废物名录(2008年本)》可知掺杂工序和化学镀废水预处理产生的污泥属于危险废物:含砷废物(HW24)和含铜废物(HW22)。应该严格按照《危险废物填埋污染控制标准》(GB 18598-2001)和《危险废物贮存污染控制标准》(GB 18597-2001)的相关规定进行贮存和处置。若产生的量较小且无技术能力处置的,应按上述标准规定建立危险期废物临时贮存设施,定期交由有危险废物处置资质的单位处置,并办理危险废物转移联单。

    4.答:由题意可知,清洗废水排放水量为1 200 t/d,氨的含量为0.02%,氨的吹脱效率为80%,可以计算出氨废气排放速率:1 200*0.02% *103*80%/24=8 kg/h计算结果表明:氨废气排放速率为8 kg/h,大于4.9 kg/h的限值,说明该治理方案不满足《恶臭污染物排放标准》( GB 14554-93)废气达标排放要求。如果要求氨气达标排放,可以在吹脱法的基础上增加酸雾吸收工艺。

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