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单晶硅

用于太阳能电池的半导体材料有()

A、单晶硅

B、多晶硅

C、非晶硅

D、微晶硅

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单晶硅谐振式压力(差压)变送器的核心部件是().

A.电容

B.硅谐振器(谐振梁)

C.振弦

D.硅油

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集成电路的基本制造工艺是:首先是对圆柱形的单晶硅进行(),生产大片的(),并在其上制造出大量电路单元。

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目前,商品太阳能电池组件主要包括()太阳能电池3种。

A、单晶硅

B、多晶硅

C、非晶硅

D、以上全不是

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目前大多数集成电路生产中,所采用的基本材料为()。

A、非晶硅

B、单晶硅

C、多晶硅

D、硫化镉

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太阳辐射量较低.散射分量较大.环境温度较高的地区宜选用()。

A、单晶硅光伏组件

B、多晶硅光伏组件

C、薄膜光伏组件

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用单晶硅材料制成的膜盒式电容气压传感器具有()特点。

A、测量范围宽

B、滞差极小

C、重复性好

D、无自热效应

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(单选题)压阻式压力传感器是利用单晶硅的电阻效应二构成,采用()为弹性元件

A应变片

B压电片

C弹性元件

D单晶硅片

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[单项选择题]商品太阳能电池组件中占主导地位的是()太阳能电池.
A.晶体硅
B.非晶硅
C.单晶硅
D.多晶硅
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目前比较成熟且广泛应用的是晶硅类电池。多晶硅比单晶硅转换效率(),但价格更()。

A.低、便宜

B.低、贵

C.高、便宜

D.高、贵

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(单选题)晶体硅材料(包括多晶硅和单晶硅)是最主要的光伏材料,也是()的主流材料。

A燃料电池

B锂电池

C太阳能电池

D镍电池

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半导体硅工业产品不包括()①多晶硅②单晶硅③外延片④非晶硅

A、①②④

B、①②③④

C、②③④

D、③④

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集成电路的基本制造工艺是:首先是对圆柱形的单晶硅进行切片,生产大片的(),并在其上制造出大量电路单元,然后按照制造的电路单元被切割成方形的()。

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限制单晶硅太阳电池转换效率的主要技术障碍有()。

A、光传导损失

B、表面光反射损失

C、内部复合损失

D、电池表面栅线遮光影响

E、表面复合损失

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[多项选择题]以晶体硅材料为基础秤的太阳能电池包括()。
A.单晶硅太阳能电池
B.多晶硅太阳能电池
C.非晶硅太阳能电池
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某单晶硅样品中每立方厘米掺有1015个硼原子,试计算K300时该样品的准自由电子浓度、空穴浓度以及费米能级。如果掺入的是磷原子它们又是多少?

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太阳电池的是一对光能响应并能将光能转换成电力的器件,能产生光伏效应的材料有许多种,如()非晶硅等。

A、单晶硅

B、多晶硅

C、氧化镓

D、硒铟铜

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实际生产并应用的太阳电池有()。

A.单晶硅太阳电池

B.非晶硅太阳电池

C.多晶硅太阳电池

D.砷化镉太阳电池

E.硫(碲)化镓太阳电池

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有两块单晶硅样品,它们分别掺有1015cm-3的硼和磷,试计算300K时这两块样品的电阻率,并说明为什么N型硅的导电性比同等掺杂的P型硅好。

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在太阳能供电系统中,(  )稳定性差,寿命短,同时又会污染环境。

  • A单晶硅太阳电池

  • B非晶硅太阳电池

  • C砷化镓太阳电池

  • D硫(碲)化镉太阳电池

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