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单晶硅谐振式压力(差压)变送器的核心部件是().

A.电容

B.硅谐振器(谐振梁)

C.振弦

D.硅油

相关标签: 单晶硅   谐振器  

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  • 有两块单晶硅样品,它们分别掺有1015cm-3的硼和磷,试计算300K时这两块样品的电阻率,并说明为什么N型硅的导电性比同等掺杂的P型硅好。

  • 单晶硅生长常用()和()两种生长方式,生长后的单晶硅被称为()。

  • 目前大多数集成电路生产中,所采用的基本材料为()。

    A、非晶硅

    B、单晶硅

    C、多晶硅

    D、硫化镉

  • 集成电路的基本制造工艺是:首先是对圆柱形的单晶硅进行切片,生产大片的(),并在其上制造出大量电路单元,然后按照制造的电路单元被切割成方形的()。

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