绕焊适用于（）
A、元器件的连接
B、电阻的连接
C、导线的连接
D、印制板的连接
再流焊是指将焊料加工成粉末，并加上液态粘结剂，使之成为有一定流动性的糊状焊膏，用来将元器件黏在印制板上，并通过（）使得焊膏中的焊料熔化而再次（），将元器件焊接到印制板上的焊接技术。
我们所说的工艺图主要是（）、印制板图、印制板装配图、布线图、机壳图和面板图等。
A、实物接线图
B、实物装配图
C、整机接线图
D、整机工程图
