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集成电路的主要制造流程是（）
A、硅抛光片——晶圆——芯片——集成电路——成品测试
B、硅抛光片——芯片——晶圆——成品测试——集成电路
C、晶圆——硅抛光片——芯片——成品测试——集成电路
D、硅抛光片——芯片——晶圆——集成电路——成品测试
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集成电路的主要制造流程是（）
A、硅抛光片——晶圆——芯片——集成电路——成品测试
B、硅抛光片——芯片——晶圆——成品测试——集成电路
C、晶圆——硅抛光片——芯片——成品测试——集成电路
D、硅抛光片——芯片——晶圆——集成电路——成品测试
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黑白感光胶片按感光性能可分为（）等。
A、全色片、分色片、色盲片、X光片、紫外片、红外片
B、色盲片、分光片、中间片
C、外转片、红外片、紫外片
D、X光片、抛光片、外转片、全色片
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集成电路按照集成度划分可以分为（）。
A、小规模基础的路
B、大规模集成电路
C、中规模集成电路
D、超大规模集成电路
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计算机的发展经历了四个阶段，这四个阶段计算机使用的元器件依次是（）
A、电子管、晶体管、集成电路、大规模集成电路
B、电子管、集成电路、大规模集成电路、晶体管
C、电子管、晶体管、集成电路、光介质
D、晶体管、集成电路、大规模集成电路、电子管
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微电子技术是以集成电路为核心的电子技术。在下列关于集成电路（IC）的叙述中，正确的是（）
A、集成电路的发展导致了晶体管的发明
B、现代计算机的CPU均是超大规模集成电路
C、小规模集成电路通常以功能部件、子系统为集成对象
D、所有的集成电路均为数字集成电路