问题详情
你认为影响陶瓷材料气孔率的工艺因素包括哪些?气孔率对陶瓷材料的强度,弹性模量,抗氧化性,腐蚀性,热导率均有什么影响?
相关标签: 陶瓷材料 热导率
未找到的试题在搜索页框底部可快速提交,在会员中心"提交的题"查看可解决状态。
收藏该题
查看答案
相关问题推荐
-
陶瓷材料通常由().().()相组成。其中决定陶瓷材料物理化学性质的主要是()。
-
材料的孔隙率增加,特别是开口孔隙率增加时,会使材料的()。
- A.抗冻、抗渗、抗腐蚀性提高
- B.抗冻、抗渗、抗腐蚀性降低
- C.密度、热导率、软化系数提高
- D.密度、热导率、软化系数降低
-
用于制冷管道的绝热材料应选择()的材料来用于保温。
A、热导率(导热系数)大
B、热导率(导热系数)小
C、绝缘性大
D、绝缘性小
-
什么是陶瓷材料?陶瓷材料的主要的结合键是什么?从结合键的角度解释陶瓷材料的性能特点。
-
你认为影响陶瓷材料气孔率的工艺因素包括哪些?气孔率对陶瓷材料的强度,弹性模量,抗氧化性,腐蚀性,热导率均有什么影响?