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你认为影响陶瓷材料气孔率的工艺因素包括哪些?气孔率对陶瓷材料的强度,弹性模量,抗氧化性,腐蚀性,热导率均有什么影响?

相关标签: 陶瓷材料   热导率  

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  • 陶瓷材料通常由().().()相组成。其中决定陶瓷材料物理化学性质的主要是()。

  • 材料的孔隙率增加,特别是开口孔隙率增加时,会使材料的()。

    • A.抗冻、抗渗、抗腐蚀性提高
    • B.抗冻、抗渗、抗腐蚀性降低
    • C.密度、热导率、软化系数提高
    • D.密度、热导率、软化系数降低
  • 用于制冷管道的绝热材料应选择()的材料来用于保温。 

    A、热导率(导热系数)大

    B、热导率(导热系数)小

    C、绝缘性大

    D、绝缘性小

  • 什么是陶瓷材料?陶瓷材料的主要的结合键是什么?从结合键的角度解释陶瓷材料的性能特点。

  • 你认为影响陶瓷材料气孔率的工艺因素包括哪些?气孔率对陶瓷材料的强度,弹性模量,抗氧化性,腐蚀性,热导率均有什么影响?

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