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下列有关创建封装的描述正确的是（）。
A、对表贴焊盘，通常应设置其层属性为TOP层
B、对通孔焊盘，应设置其层属性为MultiLayer
C、元器件覆盖面的外形轮廓通常应定义在BottomOverlay层上
D、元器件的3D体通常应放置在某个机械层上
相关标签： 元器件
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