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下列关于元器件布局的说法中,错误的是()。

A、可以将元器件以任意旋转角度(比如0.5°)放置

B、元件可以放置在对应的Room外

C、元器件边框可以放置到PCB边界以外

D、元件既可以放置在顶层,也可以放置在底层

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  • 拆焊时可以先将元器件的引线剪断再拆除,这样可以减少损伤其他元器件。

    此题为判断题(对,错)。

  • 准备工序是多方面的,它与()有关。

    A、产品复杂程度、元器件的结构和装配自动化程度

    B、产品复杂程度、元器件的多少和装配自动化程度

    C、产品复杂程度、元器件的结构和流水线的规模

  • 在元器件焊接前,必须先进行()

    A、核对元器件型号及对元器件表面进行去氧化处理

    B、核对元器件的供应商

    C、核对元器件的价格

    D、以上全部

  • 表面组装元件再流焊接过程是()。 

    A、印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊

    B、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊

    C、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊

    D、印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊

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