[单选]集成电路的主要制造流程是（）
A．硅抛光片——晶圆——芯片——集成电路——成品测试
B．硅抛光片——芯片——晶圆——成品测试——集成电路
C．晶圆——硅抛光片——芯片——成品测试——集成电路
D．硅抛光片——芯片——晶圆——集成电路——成品测试

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• 集成电路的主要制造流程是（）

  A、硅抛光片——晶圆——芯片——集成电路——成品测试

  B、硅抛光片——芯片——晶圆——成品测试——集成电路

  C、晶圆——硅抛光片——芯片——成品测试——集成电路

  D、硅抛光片——芯片——晶圆——集成电路——成品测试

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• 黑白感光胶片按感光性能可分为（）等。

  A、全色片、分色片、色盲片、X光片、紫外片、红外片

  B、色盲片、分光片、中间片

  C、外转片、红外片、紫外片

  D、X光片、抛光片、外转片、全色片

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