以半导体晶体材料为基片，采用专门的工艺技术将组成电路的元器件和互连线集成的基片内部、表面或基片之上的微小型化电路或系统是()
A.集成电路B.电子电路C.晶体管电路D.计算机电路

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  A、对

  B、错

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  A、面缺陷

  B、体缺陷

  C、线缺陷

  D、点缺陷

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• 下列那种晶体材料和集成电路芯片密切相关？（）

  A、红宝石

  B、单晶硅

  C、石榴石

  D、人造水晶

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