[单项选择题]当电子元器件和集成电路上吸附尘埃过多时，将会降低其散热能力；当元器件内落入导电尘埃后，会使元器件间的绝缘性能降低，严重时会造成（）。
A.温度过高
B.温度降低
C.腐蚀
D.短路

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• 准备工序是多方面的，它与（）有关。

  A、产品复杂程度、元器件的结构和装配自动化程度

  B、产品复杂程度、元器件的多少和装配自动化程度

  C、产品复杂程度、元器件的结构和流水线的规模

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• （）是智能CPU型集成电路卡的简称，内含微电脑芯片，具有一定的可读写空间。

  A、磁条卡

  B、IC卡

  C、支付卡

  D、存折

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• 表面组装元件再流焊接过程是（）。 

  A、印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊

  B、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊

  C、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊

  D、印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊

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